Con esta certificación, los clientes pueden ahora verificar sus diseños AMS en su etapa inicial utilizando la plataforma Analog FastSPICE™ (AFS) en la tecnología de proceso más avanzada de Samsung.
La plataforma 3nm GAA de Samsung está diseñada para reducir el tamaño total del silicio, utilizar menos energía y mejorar el rendimiento con respecto a los nodos de proceso anteriores.
Sangyun Kim, vicepresidente del equipo de Tecnología de Diseño de Foundry en Samsung Electronics, declaró que Samsung y Siemens tienen un historial de colaboración que permite a sus clientes aprovechar al máximo la plataforma AFS, y tienen la satisfacción de saber que la plataforma AFS esté ahora certificada para el inicio del diseño en el último proceso de Samsung Foundry.
"La experiencia combinada de Samsung Foundry y Siemens ofrece a los diseñadores la capacidad de desarrollar y verificar rápidamente circuitos integrados (CI) innovadores para una variedad de mercados con gran crecimiento y aplicaciones", dijo.
Con esta nueva certificación, la plataforma AFS está ahora habilitada en los modelos de dispositivos y kits de diseño de Samsung Foundry. Los clientes mutuos confían en la plataforma AFS para ofrecer una precisión SPICE a escala nanométrica mientras verifican los circuitos analógicos, de radiofrecuencia (RF), de señal mixta, de memoria y circuitos digitales personalizados más rápidamente que con los simuladores SPICE tradicionales.
Ravi Subramanian, Ph.D., vicepresidente senior de Soluciones de Verificación de CI de Siemens Digital Industries Software, comentó que con Samsung Foundry se ofrecerá una tecnología muy innovadora para la fabricación de los diseños más sofisticados de circuitos integrados.
"Nos complace colaborar con Samsung Foundry para ayudar a nuestros clientes mutuos a diseñar y fabricar circuitos integrados avanzados. Esperamos seguir colaborando con Samsung Foundry en el desarrollo de las futuras tecnologías avanzadas para aplicaciones innovadoras”, aseguró.
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