Para combatir la actual escasez mundial de chips, Bosch ampliará su fábrica de obleas en Reutlingen; de aquí a 2025 se invertirán más de 250 millones de euros en la creación de nuevas superficies de producción y de instalaciones de sala blanca.
Esto dará a la compañía la potencia de fuego para satisfacer la creciente demanda de chips utilizados en aplicaciones de movilidad e Internet de las Cosas
Stefan Hartung, presidente del consejo de administración de Robert Bosch GmbH, declaró que están ampliando sistemáticamente la capacidad de producción y esta nueva inversión reforzará su competitividad y beneficiará sus clientes, para ayudarles a combatir la crisis en la cadena de suministro de semiconductores.
Con la nueva ampliación en Reutlingen, Alemania, crearán 3,600 metros cuadrados adicionales de salas blancas ultramodernas. A partir de 2025, esta capacidad adicional producirá semiconductores basados en la tecnología ya existente.
Además, Bosch ampliará una instalación de suministro de energía ya existente y construirá un edificio adicional para los sistemas de suministro de medios que servirán tanto para la nueva área de producción como para la ya existente. Está previsto que la nueva área de producción entre en funcionamiento en 2025.
En octubre de 2021, Bosch anunció que invertiría más de 400 millones de euros sólo en 2022 en la ampliación de sus operaciones de semiconductores en Dresde y Reutlingen, Alemania, y en Penang, Malasia. De esta cantidad, unos 50 millones de euros se destinarán a la fábrica de obleas de Reutlingen.
Asimismo, anunció que tiene previsto invertir un total de 150 millones de euros en la creación de espacio adicional para salas limpias en los edificios existentes esta planta durante el período comprendido entre 2021 y 2023.
A estas medidas se añade ahora la ampliación de las instalaciones de fabricación. En total, el espacio para salas limpias pasará de unos 35,000 metros cuadrados en la actualidad a más de 44,000 metros cuadrados a finales de 2025.
FABRICACIÓN DE SEMICONDUCTORES DE ÚLTIMA GENERACIÓN
Las fábricas de obleas de Reutlingen utilizan tecnología de 150 y 200 milímetros, mientras que la planta de Dresde fabrica chips en obleas de 300 milímetros. Ambas emplean métodos de fabricación de vanguardia basados en el control de procesos basado en datos.
Markus Heyn, miembro del consejo de administración de Robert Bosch GmbH y presidente del sector empresarial Soluciones de Movilidad, manifestó que los métodos de inteligencia artificial combinados con la conectividad, les han ayudado a conseguir una mejora continua de la fabricación basada en datos, y por lo tanto, producir mejores chips.
Esto incluye el desarrollo de un software que permite la clasificación automática de los defectos. Bosch también utiliza la IA para mejorar los flujos de materiales. Con su alto nivel de automatización, este entorno de producción de última generación en Reutlingen salvaguardará el futuro de la planta y los puestos de trabajo de las personas que allí trabajan.
CRECIENTE DEMANDA DE SEMICONDUCTORES
Bosch desarrolla y fabrica semiconductores desde hace más de 60 años, y desde hace más de 50 años en Reutlingen, tanto para aplicaciones de automoción como para el mercado de la electrónica de consumo.
Entre los componentes semiconductores fabricados se encuentran los circuitos integrados de aplicación específica (ASIC), los sistemas microelectromecánicos (sensores MEMS) y los semiconductores de potencia.
La ampliación de la planta servirá para satisfacer la creciente demanda de MEMS en los sectores del automóvil y del consumo, así como de semiconductores de potencia de carburo de silicio. "
Las medidas para conseguirlo incluyen el desarrollo y la fabricación de chips de carburo de silicio, que la empresa produce desde diciembre de 2021. Los chips de este innovador material están destinados a desempeñar un papel cada vez más importante en la electromovilidad.
En la actualidad, Bosch es el único proveedor automotriz del mundo que fabrica semiconductores de potencia hechos de carburo de silicio.
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