Siemens Digital Industries Software anunció su nueva colaboración con PDF Solutions, Inc., un proveedor global de soluciones de análisis y datos diferenciados para las industrias de electrónicos y semiconductores, para desarrollar una solución integral que transforma las pruebas de circuitos integrados (IC) y los datos de análisis de rendimiento del software Tessent en inteligencia aplicable.
Esta inteligencia puede aumentar drásticamente el rendimiento de la fabricación y acelerar el tiempo de comercialización de nuevos productos para los clientes comunes.
El software Tessent de Siemens para la prueba y el diagnóstico de circuitos integrados tiene un historial largo de haber ayudado a muchas de las empresas de diseño de circuitos integrados a mejorar el rendimiento y la calidad, mediante la generación de datos sobre la causa raíz de los defectos basados en el análisis automatizado del diseño y los datos de las pruebas de fin de línea.
Sin embargo, los retos de rendimiento se extienden más allá del diseño de CI a la fabricación y otras fases del ciclo de vida de los CI, cada una de las cuales produce sus propias categorías y clases de datos de rendimiento.
Las nuevas mejoras de los productos de Siemens y PDF Solutions están planificadas para trabajar conjuntamente y ofrecer una solución integral que agrega y analiza datos relevantes para el rendimiento basados en el diseño del software Tessent, junto con una amplia gama de otras fuentes de datos de rendimiento, para analizar e identificar rápidamente correlaciones de rendimiento que de otro modo serían indetectables, y en algunos casos de forma automática.
Joe Sawicki, vicepresidente ejecutivo del segmento CI-EDA de Siemens Digital Industries Software, declaró que sus clientes se enfrentan a retos de rendimiento multidimensionales a lo largo de todas las fases del ciclo de vida del silicio, y la mejora de las herramientas de análisis de rendimiento basadas en el diseño y el diagnóstico para trabajar con la plataforma de análisis Exensio de PDF, promete nuevas oportunidades para que nuestros clientes descubran correlaciones que limitan el rendimiento en todo el SoC, la lógica y la memoria integrada.
La base de esta nueva colaboración es la combinación del software Tessent YieldInsight y Tessent SiliconInsight de Siemens con Exensio Manufacturing Analytics de PDF Solutions.
Esta colaboración lleva la potencia de las herramientas de rendimiento de Tessent al ordenador del ingeniero de producto, ayudando a romper los obstáculos y a superar las barreras del aprendizaje de rendimiento entre dominios.
La colaboración también aprovecha los datos diferenciados de PDF Solutions Fire y el análisis de patrones de diseño con Tessent para crear un entorno de bucle cerrado desde la prueba de fin de línea (EOL) hasta el procesamiento de obleas de la fábrica, para una mejor supervisión de la pérdida de rendimiento sistemática, mejorando aún más el proceso de NPI.
