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Siemens firmó un acuerdo para adquirir a UltraSoc Technologies Ltd, compañía proveedora de soluciones de instrumentación y análisis, que pone la monitorización inteligente, ciberseguridad y las capacidades de seguridad funcional en el núcleo del hardware del sistema-en-chip (SoC).
Con esta adquisición, la compañía tiene previsto integrar la tecnología de UltraSoC en la cartera Xcelerator, como parte del conjunto de productos de software de Mentor Tessent.
La incorporación de UltraSoC, permitirá una infraestructura unificada la cual estará basada en datos que pueden mejorar la calidad del producto, seguridad y ciberseguridad; así como la creación de una solución integral, para ayudar a los clientes de la industria de los semiconductores a superar los puntos más difíciles como los defectos de fabricación, los errores de software y hardware, los fallos y el desgaste prematuro de los dispositivos, la seguridad funcional y los ataques maliciosos.
Brady Benware, vicepresidente y gerente general de Tessent de Siemens Digital Industries Software, declaró que la compra de UltraSoC tiene como significado que sus clientes pueden acceder no solo a un diseño de prueba, sino a una solución integral de diseño para la gestión del ciclo de vida para el sistema en chips.
“Al utilizar el instrumento de diseño para detectar, mitigar y eliminar riesgos a lo largo del ciclo de vida de SoC, los clientes pueden mejorar el tiempo de retorno, la calidad y seguridad del producto. Por lo que se puede complementar a Tessent, para crear una oferta única en el mercado”, dijo.
UltraSoC destaca por ser pionera en la incorporación de hardware de supervisión en complejos SoC para permitir capacidades analíticas “de fábrica a campo”, diseñadas para acelerar la obtención de silicio, optimizar el comportamiento del producto y confirmar que los dispositivos están funcionando para fines de seguridad.
La combinación de la tecnología de Siemens y UltraSoc puede beneficiar todo el ciclo de vida del producto semiconductor, incluyendo las capacidades estructurales, eléctricas y funcionales de los SoC.
Estos productos de UltraSoC, se utilizan en la industria automotriz, informática de alto rendimiento, almacenamiento y las industrias de semiconductores. Esta empresa fue seleccionada como participante en el programa Implementación Automática de Silicio Seguro de DARPA y es miembro del consorcio Secure-CAV, proyecto de colaboración que tiene como objetivo mejorar la seguridad y protección de los vehículos conectados y autónomos.
La adquisición de UltraSoC por parte de Siemens se cerrará en el cuarto trimestre de este año 2020.
