Es un hito en el camino hacia la fábrica de microchips del futuro, “las obleas de silicio” pasan por el proceso de fabricación totalmente automatizado por primera vez en la nueva planta de semiconductores de Bosch en Dresde.
Este es un paso clave hacia el inicio de las operaciones de producción, que está programado para fines de 2021.
La fabricación de microchips automotrices será un enfoque principal cuando la planta de semiconductores totalmente digital y altamente conectada esté en funcionamiento.
Harald Kroeger, miembro del consejo de administración de Robert Bosch GmbH, comentó que pronto se producirán chips para las soluciones de movilidad del mañana y una mayor seguridad en nuestras carreteras. Por lo que planean abrir esta planta antes de que termine el año.
La empresa ya opera una fábrica de semiconductores en Reutlingen, cerca de Stuttgart. La nueva planta de obleas en Dresde es la respuesta de Bosch al creciente número de áreas de aplicación para semiconductores, así como una demostración renovada de su compromiso con Alemania como un lugar de alta tecnología.
La compañía tecnológica está invirtiendo alrededor de 1,000 millones de euros en la planta de fabricación de alta tecnología, que será una de las productoras de obleas más avanzadas del mundo.
LA FABRICACIÓN DE PROTOTIPOS YA ESTÁ EN MARCHA
En enero de 2021, Bosch comenzó a someter sus primeros chips-obleas al proceso de fabricación en Dresde. A partir de estos, la empresa producirá semiconductores de potencia para su uso en aplicaciones como convertidores CC-CC en vehículos eléctricos e híbridos.
En las seis semanas que lleva producir este desarrollo, se someten a unos 250 pasos de fabricación individuales, todos los cuales están completamente automatizados. En el proceso, las estructuras diminutas con dimensiones que miden fracciones de un micrómetro se depositan sobre las obleas. Estos prototipos de microchip ahora se pueden instalar y probar en componentes electrónicos por primera vez.
Próximamente, Bosch iniciará las primeras series de producción de circuitos integrados de alta complejidad. Para convertir las obleas en chips semiconductores terminados, se someten a unos 700 pasos de procesamiento, que demoran más de diez semanas en completarse.
FÁBRICA DE 300 MILÍMETROS
La tecnología en el foco en la nueva instalación de Bosch es la fabricación de 300 milímetros, en la que una sola oblea puede acomodar 31,000 chips individuales. En comparación con las obleas convencionales de 150 y 200 milímetros, esta tecnología ofrece a la empresa mayores economías de escala y aumenta su competitividad en la producción de semiconductores. Además, la producción totalmente automatizada y el intercambio de datos en tiempo real entre las máquinas harán que la fabricación de chips en Dresde sea excepcionalmente eficiente.
La construcción de la instalación comenzó en junio de 2018 en un terreno de unos 100,000 metros cuadrados. A finales de 2019, se completó la carcasa exterior de la fábrica de alta tecnología, proporcionando 72,000 metros cuadrados de superficie.
Luego se inició el trabajo en el interior y se instaló la primera maquinaria de producción en la sala limpia. En noviembre de 2020, las partes iniciales de esta tecnología de fabricación altamente sofisticada completaron un breve ciclo de fabricación automatizado por primera vez. La fase de construcción final verá hasta 700 personas trabajando en la fábrica de Dresde para controlar y monitorear la producción y mantener la maquinaria.
