AIM Solder, reconocido como uno de los principales fabricantes mundiales de materiales de ensamble de soldadura para la industria electrónica, anunció su participación en la próxima SMTA Juarez Expo & Tech Forum. El evento se llevará a cabo el 9 de mayo en el Centro de Convenciones Injectronic en Ciudad Juárez, Chihuahua, México.
Entre los productos destacados de AIM en el evento estará el reciente lanzamiento de la NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste. Esta innovadora pasta sin halógenos está diseñada para una definición de impresión precisa con polvos de aleación de tipo 6 y menores, a través de aberturas de esténcil de menos de 150 µm de diámetro. Especialmente ideal para placas miniLED, microLED, die attach, micro BGA y HDI; la NC259FPA ofrece una excelente humectación, alta eficiencia de transferencia, alta confiabilidad y fuerza de adherencia para la transferencia de masa.
Sobre AIM Solder
Con sede en Montreal, Canadá, AIM Solder, cuenta con instalaciones para la fabricación, distribución y soporte localizadas en todo el mundo. Destaca por su gama de productos avanzados que incluyen soldadura en pasta, flux líquido, alambre tubular, barras para soldar, resina epoxi, materiales para soldar libres de plomo y haluros, así como aleaciones especializadas de soldadura de indio y oro.
La compañía tiene como base de su desarrollo el impulso a la investigación innovadora, la mejora continua de productos y procesos; además de proveer soporte técnico, servicios, y programas de capacitación de calidad a sus clientes.
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