Intel anunció la primera fase de sus planes de invertir hasta 80,000 millones de euros en la Unión Europea durante la próxima década a lo largo de toda la cadena de valor de los semiconductores, desde la investigación y el desarrollo (I+D) hasta la fabricación con tecnologías de envasado de última generación.
Además, incluye planes para invertir 17,000 millones de euros iniciales en un megasitio de fabricación de semiconductores de vanguardia en Alemania, así como crear un nuevo centro de I+D y diseño en Francia e invertir en I+D, fabricación y servicios de fundición en Irlanda, Italia, Polonia y España.
Con esta inversión histórica, Intel planea traer su tecnología más avanzada, creando un ecosistema de chips de próxima generación y abordando la necesidad de una cadena de suministro más equilibrada y resistente.
Pat Gelsinger, CEO de Intel, dijo que las inversiones planificadas son un paso importante tanto para la compañía como para Europa. La Ley de chips de la Unión Europea facultará a las empresas privadas y los gobiernos a trabajar juntos para mejorar drásticamente la posición en el sector de los semiconductores.
“Esta amplia iniciativa impulsará la innovación en I+D de Europa y llevará la fabricación de vanguardia a la región en beneficio de nuestros clientes y socios de todo el mundo. Estamos comprometidos a desempeñar un papel esencial en la configuración del futuro digital de Europa en las próximas décadas”.
EXPANSIÓN DE LAS CAPACIDADES DE FABRICACIÓN
El programa de inversión se centra en equilibrar la cadena de suministro global de semiconductores con una gran expansión de las capacidades de producción de Intel en Europa.
En la fase inicial, planea desarrollar dos fábricas de semiconductores, las primeras de su tipo, en Magdeburg, Alemania, la capital de Sajonia-Anhalt. La planificación comenzará de inmediato, y se espera que la construcción comience en la primera mitad de 2023 y se prevé que la producción entre en funcionamiento en 2027.
Se espera que las nuevas plantas entreguen chips utilizando las tecnologías de transistores de la era Angstrom más avanzadas de Intel, atendiendo las necesidades tanto de los clientes de fundición como de Intel en Europa y en todo el mundo como parte de la estrategia IDM (fabricante de dispositivos integrados) 2.0 de la empresa.
Con una excelente infraestructura y un ecosistema existente de proveedores y clientes, Alemania es un lugar ideal para establecer un nuevo centro, un "Silicon Junction", para la fabricación avanzada de chips.
Intel planea invertir inicialmente 17,000 millones de euros, creando 7,000 empleos en la construcción durante el transcurso de la construcción, 3,000 empleos permanentes de alta tecnología y decenas de miles de empleos adicionales entre proveedores y socios.
Además, planea referirse al nuevo sitio como Silicon Junction, tecnología de conexión y que servirá como punto de conexión para otros centros de innovación y fabricación en todo el país y la región.
Intel también continúa invirtiendo en su proyecto de expansión de Leixlip, Irlanda, gastando 12,000 millones de euros adicionales y duplicando el espacio de fabricación para llevar la tecnología de proceso Intel 4 y ampliar los servicios de fundición.
Una vez completada, esta expansión llevará la inversión total en Irlanda a más de 30,000 millones de euros.
Además, en Italia iniciaron negociaciones para habilitar una instalación de fabricación de back-end de última generación. Con una inversión potencial de hasta 4,500 millones de euros, esta fábrica crearía aproximadamente 1,500 puestos de trabajo de Intel más 3,500 puestos de trabajo adicionales entre proveedores y socios, y las operaciones comenzarán entre 2025 y 2027.
Tiene como objetivo hacer de esta instalación la primera de su tipo en la UE con tecnologías nuevas e innovadoras. Esto se sumaría a las oportunidades de innovación y crecimiento de la fundición que Intel espera buscar en Italia en función de su adquisición planificada de Tower Semiconductor.
En total, Intel planea gastar más de 33,000 millones de euros en estas inversiones de fabricación. Al aumentar significativamente sus capacidades de fabricación en toda la UE, y sentaría las bases para acercar varias partes de la cadena de valor de los semiconductores y aumentar la resiliencia de la cadena de suministro en Europa.
FORTALECIMIENTO DE LAS CAPACIDADES DE INNOVACIÓN
La investigación y el desarrollo (I+D), así como el diseño son fundamentales para avanzar en la fabricación de semiconductores de vanguardia.
Alrededor de Plateau de Saclay, Francia, Intel planea construir su nuevo centro europeo de I+D, creando 1,000 nuevos puestos de trabajo de alta tecnología, con 450 puestos de trabajo disponibles para finales de 2024.
Francia se convertirá en la sede europea para la informática de alto rendimiento (HPC) y capacidades de diseño de inteligencia artificial (IA). La innovación en HPC e Inteligencia Artificial beneficiará a un amplio conjunto de sectores industriales, incluidos el automotriz, la agricultura, el clima, el descubrimiento de fármacos, la energía, la genómica, las ciencias de la vida y la seguridad, lo que mejorará en gran medida la vida de todos los europeos.
Además, Intel planea establecer su principal centro europeo de diseño de fundición en Francia, ofreciendo servicios de diseño y garantías de diseño a socios y clientes de la industria francesa, europea y mundial.
En Gdansk, Polonia, está aumentando su espacio de laboratorio en un 50% con un enfoque en el desarrollo de soluciones en los campos de redes neuronales profundas, audio, gráficos, centro de datos y computación en la nube. Se espera que la expansión se complete en 2023.
Estas inversiones fortalecerán aún más las relaciones duraderas de Intel con los institutos de investigación europeos en todo el continente, incluidos IMEC en Bélgica, la Universidad Técnica de Delft en los Países Bajos, CEA-Leti en Francia y los Institutos Fraunhofer en Alemania.
Intel también está desarrollando emocionantes asociaciones en Italia con Leonardo, INFN y CINECA para explorar nuevas soluciones avanzadas en HPC, memoria, modelos de programación de software, seguridad y nube.
Durante la última década en España, el Centro de Supercomputación de Barcelona y la compañía han estado colaborando en la arquitectura de exaescala. Ahora, están desarrollando arquitectura zettascale para la próxima década.
