El crecimiento de la complejidad en las líneas de manufactura electrónica también ha elevado las exigencias sobre los procesos through-hole. La inserción de componentes, terminales y pines requiere hoy no solo velocidad, sino también precisión, control y capacidad de adaptación ante diferentes configuraciones de producto.
En este escenario, la automatización puede transformar una etapa tradicionalmente demandante en un proceso más estable y medible. La familia THIM3 integra soluciones de inserción orientadas a diferentes necesidades del ensamble electrónico, desde componentes radiales y axiales hasta terminales, pines y componentes odd form.
Más precisión para la inserción through-hole
Uno de los principales atributos de las soluciones THIM3 es la incorporación de sistemas de visión, servomotores y monitoreo del proceso, que permiten controlar variables críticas durante la inserción.
En el caso de las soluciones para inserción de pines, el equipo puede trabajar con un sistema de posicionamiento XY mediante servomotor y husillo de bolas, con una precisión de posicionamiento de hasta 0.01 mm. El sistema también incorpora detección de profundidad de inserción y monitoreo de presión para verificar el proceso en tiempo real.
Esta combinación permite que la automatización no se limite a colocar un componente en la PCB. El objetivo es mantener bajo control el proceso de inserción, detectar condiciones fuera de los parámetros establecidos y reducir las variaciones que pueden afectar la calidad del ensamble.
El equipo también puede ajustar automáticamente el ancho de los rieles para diferentes tamaños de PCB y cuenta con un sistema de medición del espesor de la tarjeta para compensar la profundidad de inserción.
Una plataforma para diferentes necesidades de producción
La propuesta THIM3 abarca distintas configuraciones de inserción. El portafolio contempla soluciones para terminales, componentes radiales, axiales, pines y componentes odd form, además de diferentes sistemas de alimentación que pueden adaptarse a las características de los materiales.
En la inserción radial, por ejemplo, las soluciones pueden trabajar con diferentes tipos de componentes y configuraciones de paso, mientras que los sistemas de alimentación están diseñados para favorecer una operación continua y reducir los tiempos asociados con el cambio de materiales. El brochure también contempla alimentadores para componentes axiales y radiales, así como opciones para materiales que requieren un doblado previo a la inserción.
Esta variedad resulta especialmente relevante para fabricantes que trabajan con múltiples referencias y diferentes configuraciones de producto, donde la flexibilidad de la línea puede ser tan importante como la velocidad de producción.
Visión y datos para tomar el control del proceso
La evolución de la inserción THT también pasa por convertir el proceso en una fuente de información para la producción.
THIM3 incorpora sistemas de visión para la identificación y posicionamiento de los puntos de inserción, además de sensores para monitorear profundidad y presión. También ofrece funciones de programación fuera de línea, intercambio de datos e integración con sistemas de producción en determinadas configuraciones.
En soluciones especializadas para IGBT, DBC y módulos de potencia, el concepto lleva el control un paso más adelante. El brochure contempla sistemas de visión 2D y 3D para verificar la posición y perpendicularidad de los pines, monitoreo de la fuerza de inserción y plataformas con rotación de 360 grados. Estas soluciones están orientadas a aplicaciones de sectores como automotriz, comunicaciones, aeroespacial y nuevas energías.
La propuesta también contempla conexión con MES mediante reconocimiento de códigos QR en determinadas aplicaciones, reforzando la posibilidad de integrar la inserción within-hole a esquemas de producción más conectados.
Del componente individual a una estrategia THT más completa
La inserción es solo una parte del ecosistema through-hole. Por ello, la propuesta de Solucinde alrededor de THT 360° contempla distintas etapas del proceso, desde corte y formado hasta inserción y soldadura selectiva o por ola.
Dentro de esta visión, THIM3 representa el componente de inserción automatizada, con tecnologías que buscan reducir la dependencia de operaciones manuales y establecer procesos más consistentes.
El brochure incluso reporta funciones de calibración inteligente y análisis de datos de producción, con afirmaciones de un posible incremento de 5% en la tasa de inserción y una reducción de 5% en pérdidas de producción; estos resultados deben entenderse dentro de las condiciones específicas de cada aplicación.
La evolución del through-hole, en este sentido, no depende únicamente de incrementar la velocidad. También implica hacer más predecible el proceso, mejorar su trazabilidad y responder con mayor flexibilidad a las necesidades de producción.
THIM3 estará presente en SMTA GDL 2026
Estas capacidades podrán conocerse de cerca en SMTA Guadalajara Expo & Tech Forum 2026, encuentro que reunirá a profesionales de la manufactura electrónica el 7 y 8 de octubre en Expo Guadalajara. Solucinde forma parte del listado oficial de expositores del evento.
Para los fabricantes que buscan automatizar procesos through-hole, la visita representa una oportunidad para conocer las distintas configuraciones de THIM3, revisar sus posibilidades de aplicación y entender cómo tecnologías de visión, control de movimiento, monitoreo de fuerza y programación pueden integrarse en una estrategia de producción más eficiente.
La invitación está abierta a quienes buscan llevar la inserción THT de una operación necesaria a un proceso automatizado, preciso y conectado.
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