Grupo Hi-Tec presentó soluciones de escaneo 3D para aplicaciones industriales

Israel Molina.
Mayo 22, 2026

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La empresa Grupo Hi-Tec presentó en FABTECH México 2026 soluciones de escaneo 3D orientadas a procesos de medición, inspección y verificación dimensional para aplicaciones industriales en sectores como automotriz y metalmecánico.

Benito Martínez, gerente de Tools de la compañía, explicó que una de las tecnologías exhibidas corresponde a equipos de la marca Shining 3D, enfocados en el análisis de piezas de distintos tamaños dentro de procesos manufactureros.

Durante la exposición, la empresa mostró el sistema Track Nova, un escáner diseñado para medir componentes de grandes dimensiones, desde piezas industriales hasta estructuras de varios metros de longitud. “Este tipo de equipos permite medir piezas de gran tamaño con altos niveles de precisión y generar modelos tridimensionales en tiempo real”.

El ingeniero explicó que la tecnología funciona mediante líneas láser proyectadas sobre la superficie de las piezas. A partir de la deformación de esas líneas, el sistema realiza una triangulación matemática para obtener la geometría en 3D.

 

Escaneo 3D acelera procesos de inspección industrial

De acuerdo con Martínez, los equipos pueden captar millones de puntos por segundo, lo que permite acelerar procesos de digitalización industrial, análisis dimensional y verificación de componentes en distintas aplicaciones manufactureras.

La empresa también presentó sistemas de escaneo portátil para piezas pequeñas y medianas, además de configuraciones híbridas que combinan distintos escáneres para operar sin necesidad de colocar marcadores directamente sobre las superficies.

 

Manufactura automotriz utiliza inspección dimensional en tiempo real

Entre las aplicaciones mencionadas se encuentran la inspección de componentes automotrices, medición de estructuras metálicas, análisis de soldadura y comparación dimensional entre piezas físicas y modelos digitales.

“Una vez que se obtiene el escaneo, se puede comparar directamente contra el diseño original para identificar diferencias dimensionales”, señaló Martínez.

El directivo indicó que algunos sistemas alcanzan precisiones de hasta micras en procesos de medición industrial, dependiendo del tipo de pieza y de la configuración utilizada.


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