El nuevo adhesivo reforzado 9773 de Dymax cumple con la norma ASTM E595 de la NASA de baja desgasificación

Redacción.
Octubre 07, 2025

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Dymax, un fabricante global de materiales y equipos de curado rápido y de luz ultravioleta, se complace en agregar el adhesivo 9773 para protección y reforzamiento a su cartera de materiales diseñados para recubrimiento, proteger y asegurar componentes en placas de circuitos impresos en satélites, misiles y aplicaciones espaciales.

Dymax 9773 está certificado según la norma NASA ASTM E595 de baja desgasificación y cumple con los estándares Mil-Std 883 Método 5011 de bajo contenido iónico, lo que ayuda a minimizar la contaminación de Tarjetas de Circuito Impreso, para obtener placas más limpias y una mayor confiabilidad en entornos extremos encontrados en el espacio.

El uso del curado de luz visible/UV del 9773 permite procesar las placas de circuito impreso rápidamente y según sea necesario, eliminando el almacenamiento en estanterías, el apilado y la espera de productos químicos alternativos, como las resinas epóxicas de dos componentes para el curado. Un procesamiento más rápido y una reducción del trabajo en proceso dan como resultado un mayor rendimiento.

El adhesivo no se escurre en superficies verticales hasta por 72 horas, es compatible con el proceso de chorro (Jetting), para facilitar el dispensado y es ideal para proteger, reforzar o encapsular componentes de en tarjetas de circuito impreso. 9773 también cumple con ASTM E595 con el código de material MAPTIS 09907.

Con su formulación de una parte, sin solventes agregados y propiedades libres de halógenos, el adhesivo es una buena opción para las empresas que buscan apoyar sus iniciativas de sustentabilidad.

Dymax presenta el 9773, un adhesivo para reforzar con baja emisión de gases para aplicaciones militares y espaciales avanzadas.

 

MÁS INFORMACIÓN:

https://dymax.com/

https://dymax.com/products/formulations/light-curable-materials/bonding/dissimilar-substrate-bonding/9773 

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