A medida que la inteligencia artificial (IA) y la computación de alto rendimiento (HPC) continúan alterando el panorama del centro de datos, empresas de manufactura a nivel internacional, han tenido que innovar sus procesos, y en este contexto, la empresa Vertiv anunció un nuevo portafolio de soluciones de infraestructura para centros de datos de alta densidad “Vertiv 360AI”.
Con ello brinda soluciones para soportar las altas demandas de alimentación y enfriamiento. El diseño también agiliza la adopción de la IA por medio de soluciones de infraestructura prediseñadas, la gestión digitalizada y el servicio integral, lo cual resulta en un tiempo de implementación hasta un 50 % menor en comparación con la instalación de infraestructura típica, destacó la empresa en un corporativo.
Además, ofrece una manera simplificada de alimentar y enfriar las cargas de trabajo de IA de todos los tamaños. Las soluciones incluyen alimentación, enfriamiento, gabinetes, servicios integrales a lo largo del ciclo de vida y la gestión digitalizada. “Les permiten a los clientes implementar de manera más rápida al eliminar los ciclos de diseño y minimizar las probabilidades de problemas durante la instalación y la puesta en marcha. Además, son flexibles y personalizables por medio de reutilizar o actualizar los sistemas de enfriamiento existentes, cuando sea posible, para disminuir el alcance y el costo de implementación. indicó Alex Sasaki, vicepresidente de Vertiv Latinoamérica.
Estas soluciones abarcan desde el soporte de pilotos de prueba de IA e inferencia en el borde hasta centros de datos de IA a gran escala.
Los primeros modelos puede alimentar y enfriar hasta 500 kW por rack. Las festrategias de enfriamiento para incluyen modelos de aire a líquido, líquido a aire, líquido a líquido y líquido a refrigerante, con beneficios a modulares prefabricadas, como modelos de TI, módulos de enfriamiento y módulos de potencia combinables y escalables como bloques de construcción para ofrecer capacidad para las necesidades de infraestructura actuales y futuras.
En el caso de los clientes sin agua helada disponible, también ofrece plantas de enfriamiento split de interiores para proporcionar enfriamiento líquido con eliminación del calor basado en refrigerante.
La nueva solución se suma al amplio portafolio de soluciones de enfriamiento para la IA y la HPC que tiene la empresa, con intercambiadores de calor en puerta trasera, unidades de distribución de refrigerante (CDU) y enfriamiento líquido directo al chip, plantas de free-cooling de alta capacidad y soluciones de centros de datos modulares prefabricados a base de agua helada de gran capacidad.
Las soluciones de alimentación incluyen unidades de suministro ininterrumpido de energía (UPS) con baterías de iones de litio, barras de alimentación, tableros eléctricos y sistemas de almacenamiento de energía con baterías (BESS) para soportar las aplicaciones de microrredes.
