AIM Solder, un destacado fabricante global de materiales de soldadura para la industria electrónica, anunció su participación en la próxima conferencia y exposición MicroLED Connect, que se llevará a cabo los días 25 y 26 de septiembre en el Centro de Conferencias de High Tech Campus Eindhoven, en los Países Bajos.
Durante el evento, Timothy O’Neill, director de Gestión de Producto de AIM, ofrecerá una presentación titulada “Abordando los Desafíos del Ensamblaje Ultra-Miniatura para Mini/MicroLEDs”. La rápida adopción de las tecnologías de iluminación Mini y MicroLED ha impulsado la innovación en cada etapa del proceso de ensamblaje SMT. La impresión, colocación y el reflujo son procesos que se ven profundamente afectados cuando se trata de ensamblajes de este tipo.
El principal desafío radica en la escala de los componentes, cuyas dimensiones están por debajo del umbral visual humano. La impresión de pasta de soldadura es uno de los retos más significativos en este sector, ya que requiere realizar decenas o incluso cientos de miles de depósitos ultra-miniatura con una precisión micrométrica en una sola pasada. Además, esto debe lograrse a velocidad y escala de producción sin margen de error.
En su presentación, AIM compartirá el conocimiento y las soluciones que han desarrollado como uno de los mayores proveedores de soldadura en el mercado de Mini y MicroLEDs a nivel mundial. La presentación de Timothy O’Neill se llevará a cabo el 26 de septiembre a las 12:20 p.m. durante MicroLED Connect.
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